半導体製造装置事業における生産能力強化を目的とした新工場「名古屋工場」を竣工

2025年8月27日

株式会社東精エンジニアリング（本社：茨城県土浦市、代表取締役社長：丹下　浩一）は、半導体製造装置事業のさらなる拡大のため、建設を進めていた「名古屋新工場」が完成し、2025年8月27日に竣工式を執り行いました。

本工場は、親会社である株式会社東京精密（以下、東京精密）の事業戦略に基づき、同社からの生産委託を受けて運営する拠点です。

　近年、AI、IoT、クラウドコンピューティングなどの通信技術の拡大に伴い、半導体・電子部品の需要は年々高まっています。その結果、半導体デバイスメーカや電子部品メーカなどより、東京精密が提供する半導体製造装置へのニーズが一段と強まるとともに、高性能デバイス生産に向けた新たな半導体製造装置への要求も高まっています。

　こうした中、半導体デバイスの高性能化を実現する技術として注目されている3次元実装(アドバンスドパッケージング)や、化合物半導体の加工工程では、それぞれに適した研削加工(グラインディング)技術が要求され、必要不可欠です。この背景から、当社が製造するグラインダの需要は拡大を続けています。

　さらに近年は、複数の半導体チップやウェーハを高精度に積層・接合することで高密度実装を可能にする技術「ハイブリッドボンディング」プロセスが提唱されており、次世代半導体デバイスの開発・量産の鍵を握る重要なプロセスとして期待されています。このプロセスにおいては、「ウェーハの厚みを薄く均一にし、接合のための平坦度を確保する」高精度なグラインディング工程が不可欠であり、従来以上に高精度な専用のグラインダが求められています。

　このたび竣工した名古屋新工場は、ハイブリッドボンディング用グラインダの生産を主目的とし、その他のSi用バックグラインダ製品も含めて生産を行います。これにより、東京精密グループのグラインダ生産能力は、従来比で約2倍となる見込みです。

　さらに本工場では、従来手掛けている剥離洗浄機や各種専用測定機の生産も継続し、幅広い製品群を安定的に供給できる体制を整えます。

　株式会社東精エンジニアリングは、今後も親会社東京精密と連携しながら、グローバルに広がるお客さまのモノづくりを、より強固な体制で支援してまいります。

名称　　　　：株式会社東精エンジニアリング　名古屋工場

住所　　　　：愛知県愛知郡東郷町

建築概要　　：地上2階（鉄骨造）

敷地面積　　：35,887.68㎡

延床面積　　：6,725.5㎡

生産品目　　：グラインダ、剥離洗浄機、専用測定機

稼働開始　　：2025年８月27日以降　順次